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網站首頁    導熱材料    600系列

600系列

  • 特性

    〉〉 熱傳導率:4.7w/mk

    〉〉 兩面自帶粘性,不需要額外背膠

    〉〉 可塑性好,在壓力小的情形下即可同發熱器件貼合

    〉〉 柔軟且有較好彈性,對器件有緩沖和保護作用

     

    應用

    〉〉 散熱器底部或框架,熱管散熱模組

    〉〉 硬盤驅動器,內存模塊

    〉〉 通訊電子設備,汽車電子控制裝置

    〉〉 便攜電子設備,嵌入式控制板卡

    〉〉 LED日光燈,射燈

     

    可選配置:

    ⊙ 產品厚度<1mm,可選擇玻璃纖維網強化

    ⊙ 可選擇表面加鋁箔

    ⊙ 可選擇表面做不粘處理,以適應經常拆裝的場合

     

    • 顏色
      藍紫色
    • 結構&成分
      陶瓷填充硅橡膠
    • 比重
      2.8g/cc
    • 硬度
      50 shore OO
    • 抗張強度
      55 psi
    • 溫度范圍
      -55℃到+200℃
    • 擊穿電壓
      >5KV(厚度<1mm) >10KV(厚度>1mm)
    • 介電常數
      7.5@1Mhz
    • 體積電阻率
      7.3X10¹¹Ohm-meter
    • 防火等級
      UL94V0
    • 導熱率
      4.7W/m-k
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600系列熱傳導界面材料用于填充發熱器件和散熱片或者底座之間的空氣間隙,它們柔軟有彈性的特征使其能夠用于覆蓋不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或散熱器上,從而提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

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